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在高频辐射场合，导电银胶的使用是应对EMI问题的重要手段，目前100G产品中已广泛得到应用。
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类别
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SNN55RXP
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SNC45-RXP
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SNK55-RXP
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SNL60-RXP
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SNN65-HXP
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弹性体
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有机硅
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有机硅
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有机硅
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有机硅
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有机硅
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填料类型
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银/镍
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镍/石墨
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银/铜
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银/铝
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银/镍
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体积电阻率（ohm-cm）
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0.010
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0.04
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0.002
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0.003
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0.005
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硬度
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55 Shore A
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45 Shore A
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55 Shore A
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60 Shore A
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65 Shore A
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密度（固化）
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3.3 g/cm3
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1.8 g/cm3
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3.0 g/cm3
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2.1 g/cm3
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3.84 g/cm3
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密度（未固化）
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2.8 g/cm3
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1.6 g/cm3
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2.3 g/cm3
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1.8 g/cm3
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3.78 g/cm3
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粘合强度（Al）
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>180 N/cm2
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>150 N/cm2
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200 N/cm2
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140 N/cm2
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200 N/cm2
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固化条件
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15°C至40°C，相对湿度50%
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15°C至40°C，**小相对湿度50%
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15°C 至 40°C, 50% 相对湿度
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15°C至40°C，相对湿度50%
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至少120°C
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完全固化时间
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24小时
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24小时
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24小时
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24小时
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125℃下1.5小时
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