点击图片查看原图
产品特征：
SNC45RXP是一种镍/碳填充硅树脂浆料，硬度非常低，在底盘和外壳之间用作胶垫时，压缩力相对较低。它还被设计在高压缩率高达60%的情况下使用，这样垫圈可以补偿基片的大公差。具有良好的屏蔽性能和均衡的机械性能。
|
类别
|
SNN55RXP
|
SNC45-RXP
|
SNK55-RXP
|
SNL60-RXP
|
SNN65-HXP
|
|
弹性体
|
有机硅
|
有机硅
|
有机硅
|
有机硅
|
有机硅
|
|
填料类型
|
银/镍
|
镍/石墨
|
银/铜
|
银/铝
|
银/镍
|
|
体积电阻率（ohm-cm）
|
0.010
|
0.04
|
0.002
|
0.003
|
0.005
|
|
硬度
|
55 Shore A
|
45 Shore A
|
55 Shore A
|
60 Shore A
|
65 Shore A
|
|
密度（固化）
|
3.3 g/cm3
|
1.8 g/cm3
|
3.0 g/cm3
|
2.1 g/cm3
|
3.84 g/cm3
|
|
密度（未固化）
|
2.8 g/cm3
|
1.6 g/cm3
|
2.3 g/cm3
|
1.8 g/cm3
|
3.78 g/cm3
|
|
粘合强度（Al）
|
>180 N/cm2
|
>150 N/cm2
|
200 N/cm2
|
140 N/cm2
|
200 N/cm2
|
|
固化条件
|
15°C至40°C，相对湿度50%
|
15°C至40°C，**小相对湿度50%
|
15°C 至 40°C, 50% 相对湿度
|
15°C至40°C，相对湿度50%
|
至少120°C
|
|
完全固化时间
|
24小时
|
24小时
|
24小时
|
24小时
|
125℃下1.5小时
|
